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PCBA电路板焊接后检测质量的方法

作者:小编    发布时间:2024-05-21 21:40:41    浏览量:

  

PCBA电路板焊接后检测质量的方法

  A智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工完成后有哪些检验环节?PCBA加工厂的常见在设计之初就已经考虑到了相关的检验环节,一般会在焊接加工完成后进行功能测试和在线测试,两种检验方式具有互补性。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA产品焊接加工完成后的检验环节。

  1. 功能测试:测试PCBA的功能。工程师开发测试台来重现产品的功能方面。例如,如果有显示,测试工具验证测试命令在屏幕上显示正确的信息。

  2. 在线测试:这种类型的测试用于根据BOM清单上的数据来验证板上的组件是否符合要求。它可以检测元器件在smt贴片加工中是否有缺陷。

  -ICT:所有组件同时进行测试。这是一个非常有效的操作,只持续几秒钟。然而,它很昂贵,因为它需要只能用于一个特定板的特定设备。通常建议大量使用。

  - 飞针:所有元件都用飞针一一测试。测试时间要长得多(轻松 30 分钟),但不需要特定设备。根据电路板布局对机器进行编程以测试每个组件。它适用于小规模运行。

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