PCB板上锡珠允许标准因不同的电路板类型和设计要求而异。以下是一些常见的PCB板上锡珠允许标准：

　　1. 最小锡珠直径标准：在大多数电路板设计中，锡珠的最小直径通常为0.25毫米。这意味着锡珠必须小于或等于这个尺寸。

　　2. 锡珠长度限制：一些设计要求PCB板上的锡珠长度不能超过一定的限制。通常是0.5毫米或1毫米。

　　3. 锡珠位置限制：一些设计要求锡珠必须位于电路板的不同区域，以确保电路的正确性和稳定性。

　　4. 电路板层数和布线密度限制：一些设计要求电路板的层数和布线密度达到一定的标准，以确保电路的可靠性和稳定性。

　　需要注意的是，这些标准可能因不同的电路板类型和设计要求而有所不同。因此，在进行PCB设计时，应根据具体的要求和设计要求进行相应的调整。和解决。