拆开手机的时候，你有没有在一堆黑白绿的电子冷淡风中被一抹亮眼的棕色吸引过？时隐时现，或展或弯，游龙般存在，它就是我们今天的主角：FPC。

　　FPC 也称为FPCB，全称为Flex Printed Circuit Board，中文名称柔性电路板、挠(náo)性电路板或者软板，指的是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，是PCB（Printed Circuit Board）的一种。相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠，体积更小、重量更轻，在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。FPC与刚性印刷电路板并无绝对的性能优劣之分，只有体型与软硬差别。因为薄且软，FPC的应用场景多为紧凑及需要软性连接的地方，最常见的如微小型电子产品、翻盖手机、笔记本电脑等翻折类产品机体和屏幕间的数据连接部分等。

　　单纯从结构上来说，FPC和硬板是很相似的，软硬的区别来自于它们的基体，覆铜板。所谓覆铜板全称为敷铜箔层压板CCL（Copper Clad Laminate），也叫基板或者多层印刷板的芯板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

　　软：硬板通常采用FR4玻纤板做基材，是不能弯折、挠曲的。而FPC一般用PI聚酰亚胺做基材，这是一种柔性材料，因此可以任意进行弯折、挠曲，因此FPC的基材我们称为FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 挠性覆铜板。比如滑盖手机连接屏幕的FPC可以耐折弯达10万次左右。

　　薄：硬板的厚度通常为0.2mm到2mm，而FPC的厚度一般为0.2mm，大大节省了产品空间。随之而来的缺点是FPC较硬板散热性略差。

　　FPC的内部结构就像是叠叠乐，除了单面板以外，双面及多面板都是头尾有覆盖膜，当中有着几层的铜箔，而铜箔与铜箔之间则夹着基材。如果还是觉得这个结构不太好理解，我们可以把FPC的结构想象成是一个汉堡，覆盖膜就是汉堡胚，铜箔是牛肉饼，基材和胶则像是夹在肉饼中的生菜和酱料。吃汉堡时有几块牛肉饼我们就说这是几层的汉堡，那么映射到FPC上，简单来说有几层铜这就是几面的FPC。