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深南电路:公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务下游应用领域广泛覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域

作者:小编    发布时间:2024-05-31 12:05:32    浏览量:

  

深南电路:公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务下游应用领域广泛覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域

  同花顺300033)金融研究中心05月30日讯,有投资者向深南电路002916)提问, 请问公司的产品是否可应用于低轨卫星通迅?在低轨卫星通迅领域有什么技术储备和布局?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

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