内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点全球 PCB 市场呈现“周期+成长”的属性,下游终端电子化趋势推动 PCB 长期空间向上。展望未来,厂商有望逐渐转向“O...
OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 自从ChatGPT横空出世后,人工智能(AI)正迅速崭露头角,对各...
半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析,目前各大厂喊出的3D先进封装实际仍需要2.5D封装制程的载板乘载,而且良率仍低,当前3D封装其实仍是...
爱问共享资料电子元器件基础知识(课堂PPT)文档免费下载,数万用户每天上传大量最新资料,数量累计超一个亿 ,... 本文档为【电子元器件基础知...
金属材料。 电子元件(electronic component),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定...
Z5U 10 ~85 20%~-80% 上表中温度系数代码只是温度代码中的常用部分 在温度系数中有H J K系列代码 因为其他代码特性的元件使用比较少 因此在这里不做相关介绍 ...
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