广州某某电子元件有限公司欢迎您!

PCB电路板类知识

作者:小编    发布时间:2024-07-08 13:05:55    浏览量:

  

PCB电路板类知识

  碳手指是碳油排线位,key位是按键位,跳线是碳油架桥碳线,背碳是贴FPC的位置,指丝印在基材背面的碳油图案,俗称假双面板。

  Tg指板料的玻璃化转变温度,超过此温度(Tg),板材的膨胀系数变大,板材变软,易变形。一般来讲Tg越高,价格越贵。

  注意碳油的粘度,网版的目数,烘烤的温度;要根据客户的要求或产品的种类选择适

  假双面板是单面覆铜板,另一面用碳油做导线、PCB上面使用碳油的工艺步骤。

  以溶液中H的浓度来区分,PH小于7为酸性,PH等于7为中性,PH大于7为碱性。8、酸性蚀刻、碱性蚀刻具体有什么区别?抗电镀油墨起什么作用?

  ①从锡外观光泽色上看:有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则是淡黄色的。

  贯孔分通孔和盲孔。盲孔是孔内完全贯满油墨,上下空气不通,又称“塞孔”;通孔是指油墨挂在孔壁,中间中空。

  盲孔的特点:孔电阻低,操作方便,烘烤温度一定要分段烘烤,有收孔工艺,易出现孔壁裂孔内油、凸孔、爆孔。

  通孔的特点:孔电阻偏高,可与印线一同印刷,操作技术有一定难度。如孔壁粗糙,有毛刺,易出现孔壁碳油脱

  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊

  波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

  喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。

  ②从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素;无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

  无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接,它所用的工具和元器件一定是无铅的。

  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);

  喷锡流程:入板→微蚀→循环水洗→清水洗→吸水→强风吹干→热风吹干→预热→上松香→过锡炉→热风整平→风冷却→热水洗→循环水洗→刷洗→循环水洗→热DI水洗→吸水→强风吹干→热风吹干→自动收板。

  SMT电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  ②按增强材料不同,分为:纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金属基等)四大类。

  回流焊技术将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

  碳油起过孔、跳线、背碳、贯孔的作用;银油主要用于贯孔、跳线,代替部分铜线,起导电、防氧化、耐磨的作用。使用工序:洗板→丝印→烘烤

  常用万用表测电阻,在板边设计1×10=200碳黑线条。测试接触电阻时,万用表的一个端点放在碳油的一端,另一端放在通电的一端。

  PCB来自油属于硬板碳油,可制作跳线、如何尽快大体测出碳油的方阻?

  ②常用聚酰亚胺薄膜厚度在7.5—75μm范围内(7.5、12.5、25、50、75μm)

  按面积计算,如××元/㎡,目前单面纸板<100元/㎡,双面板100-200元/㎡。

  ④如用手擦的方法来区分的话:有铅的会在手上留有黑色痕迹,无铅则有淡黄色痕迹,因为无铅一般含有铜金属。

  补线银胶、铜油的固化条件是恒温150℃15-20分钟,客户使用时先将需要修补的地方用尖刀刮干净,再进行修补银胶或铜油

  磨板机、洗板机、蚀刻机、丝印机、烤箱、冲床(啤机)、电镀龙门、V割机、曝光

  珠三角、长三角等电子工业发达的地区,近年来由于环保、人力成本上升等原因,有

  指代同一种物质,台湾称电路版,香港称电路板,大陆叫线、电路板生产的主要工序是什么?

推荐新闻

关注官方微信