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鼎龙科技:聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用国内已有企业从事相关产品量产

作者:小编    发布时间:2024-07-08 19:00:48    浏览量:

  

鼎龙科技:聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用国内已有企业从事相关产品量产

  同花顺300033)金融研究中心06月24日讯,有投资者向鼎龙科技603004)提问, 据公开信息了解聚酰亚胺材料可以用于集成电路的应用,公司作为上游企业是否参与布局

  公司回答表示,您好,聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用,国内已有企业从事相关产品量产。公司作为上游企业已开发多个聚酰亚胺单体品种,目前业务规模相对较小,正在积极培育中,谢谢!

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  近期的平均成本为16.32元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁1.766亿股(预计值),占总股本比例75.00%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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