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德福科技:HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品其按照等级划分可分为HVLP1、2、34四代产品目前我司批量出货的已囊括了上述前三代

作者:小编    发布时间:2024-07-10 04:08:44    浏览量:

  

德福科技:HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品

  同花顺300033)金融研究中心07月09日讯,有投资者向德福科技301511)提问, 您好,Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可,这意味着该公司将正式向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔,这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。请问贵公司是否有HVLP铜箔相关产品?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品,目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段。感谢您的关注。

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  限售解禁:解禁2.316亿股(预计值),占总股本比例36.74%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2409万股(预计值),占总股本比例3.82%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.878亿股(预计值),占总股本比例45.66%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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