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擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等;每年2000+款PCB设计经验 。
芯片公司前期合作,前瞻性技术积累,前沿技术同步,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。
规范的设计管理体系,严格检查,层层把关,不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零,1000+家客户口碑积累。
高标准保密措施,签订保密协议,公司设计师电脑全面加密,文件出口需全部审批,确保文件100%不泄密。
立足印制电路板设计制造服务,积极打造PCB设计、PCB制造、SMT贴片,物料一站式业务。
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1.在我司layout设计的项目后期需要改板,0.5天以内的工作量免费改
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