以专业化+精细化+互联网服务，为客户提供从PCBlayout设计、高端线路板制造、电子工程师服务、一站式在线下单等覆盖产品研发全流程的服务。汇聚电子产业上下游合作伙伴，进行 高质量，高时效，规范化的一体化交付。

　　专业的layout设计团队设计，进度跟踪服务；专业的高端的制造产线及供应链，满足客户个性化多样化品质高的需求。

　　高精密、智能硬件模块装联 大批量装联服务修改成： 15000㎡SMT/PCBA工厂，全自动SMT

　　以客户需求为导向，从设计到制造全程提供解决方案，我们秉承：最好的设计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”

　　造PCB难，造出可靠的PCB更加不容易；秉承匠心，忠于初心，品质用心，是我们做好每一块板的准则。

　　定位中高端，2-64层样板、快板;中小批量HDI,软硬结合板等，优质的原材料保障，设计+生产，无缝对接。

　　15000㎡SMT/PCBA工厂，全自动SMT生产线、全自动印刷机、ASM多功能贴片机、全电脑控制回流焊、波峰焊、BGA返修台、智能首件测试仪、SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪、全自动三防漆涂覆机等全套先进的生产及品检设备。

　　基于大数据+资深工程师，快速生成BOM成本，提供BOM研发与供应链服务，用产品化思维帮助客户提升采购效率

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　　焦聚电子工程师专业化培养，进阶，进行项目实训，产教融合一体化，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台

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　　耗黄色覆盖膜。板厚: 0.13mm补强: 无补强制作工艺: 沉金工艺阻焊: 黄膜白字铜厚: 0.5oz线mil立即打样

　　填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)