1.【IPO价值观】研发投入不足核心技术遭质疑 铭基高科对手机龙头企业收入大幅下降

　　2.直击股东大会｜英唐智控：MEMS微振镜/汽车显示驱动芯片有望今年开启批量销售

　　3.【每日收评】集微指数跌0.07%，苹果头显产品已经通过国内机构3C认证

　　1.【IPO价值观】研发投入不足核心技术遭质疑 铭基高科对手机龙头企业收入大幅下降

　　经过多年发展，国内连接器行业整体技术水平有了大幅提升，尤其是在汽车、通信、消费电子、工业等传统应用领域，国内已涌现出立讯精密、电连技术、瑞可达、铭基高科等一批经验丰富、制造技术领先的优秀国产企业，并已占据主要市场份额。

　　相较于国内同行，铭基高科由于研发投入不足，其大部分核心技术是在行业通用技术改良上形成的，这不仅遭到创业板上市委的质疑，同时也导致其经营业绩波动下滑，尤其是对H公司、vivo的销售收入大幅减少，或影响其未来成长性。

　　创新能力是企业发展的内在驱动力，也是提高企业市场竞争力的核心因素之一。尤其是在连接器行业，只有持续加大研发投入，才能在在激烈的市场竞争中占据一席之地。

　　值得注意的是，铭基高科在招股书中虽然列入行业可比公司，但并没有列入与研发投入费用相关的对比数据。那么，作为一家拟创业板IPO上市的公司，铭基高科为何连研发费用率都不敢与同行相比？

　　然而据笔者统计，铭基高科不仅研发费用远低于立讯精密、电连技术、瑞可达等公司，研发费用率更是在同行可比公司中垫底。

　　截至2023年9月末，铭基高科员工学历在本科及以上的人数为142人，占员工总人数的4.22%，换言之，铭基高科95.78%员工的学历在本科以下。

　　2020年至2023年1-9月，铭基高科研发人员的数量分别为171人、140人、178人、236人，其中学历在本科以下的人数为145人、123人、155人、188人，分别占当期研发人员总数的84.79%、87.86%、87.08%、79.66%，也就是说，铭基高科8成研发人员的学历均是本科以下。

　　截至2023年9月末，铭基高科及子公司共获取各类生产经营相关的专利189项，其中发明专利14项，实用新型专利141项，外观专利34项。值得注意的是，其中13项发明专利是在2019年之前获得授权，也就是说，近5年，铭基高科仅取得1项发明专利。

　　不仅如此，铭基高科大部分核心技术是在行业通用技术改良上形成的，此举也遭到创业板上市委的质疑。

　　据披露，铭基高科超声波焊接技术、汽车线束智能降压技术、抗电磁干扰及防辐射技术、动力电池组装设计技术等12项技术为公司在行业通用技术上改进；数据线端口全自动注塑流水线技术、使用LD-PE料的低压成型技术等6项技术为公司独创技术。这也意味着铭基高科18项核心技术中有12项是在行业通用技术上改进。

　　铭基高科称，公司根据计算机、手机、工控、安防、新能源等领域客户差异化的需求，在行业通用基础技术上对工艺、材料、产品结构、生产设备进行针对性的技术研发，以适应客户和市场需求的变化，具有一定的独创性和先进性，并形成了多项专利保护。

　　按照铭基高科的解释，公司独创技术主要是对生产流程和工艺设备进行改进，而真正属于产品本身的技术是在行业通用技术上的改良。

　　在研发投入不足，且市场竞争日趋激烈的背景下，铭基高科的经营业绩呈现一定的波动。2020年至2022年，铭基高科实现营业收入分别为11.06亿元、12.44亿元、11.4亿元，对应的归母净利润分别为6716.09万元、5670.64万元、7089.53万元；扣非净利润分别为5832.58万元、3797.29万元、6851.06万元。

　　进入2023年，铭基高科的经营业绩继续下滑。2023年1~9月，铭基高科实现营业收入7.93亿元，同比下降9.83%；归母的净利润3113.66万元，较去年同期下滑37.95%。具体来看，计算机类连接组件销售收入4.28亿元，同比下滑16.36%；手机类连接组件销售收入2.04亿元，同比下滑22.42%。

　　从客户端来看，铭基高科的重要客户维沃（vivo）位列2020年、2021年第一大客户，以及2022年第二大客户，销售金额分别为1.89亿元、2.31亿元、1.6亿元，而2023年1~9月销售金额仅为5741.26万元，下滑幅度较其他前五大客户更为明显。

　　铭基高科表示，公司主要向维沃销售Type-C连接组件，由于维沃大幅调低采购价格，导致向维沃销售的产品利润空间变薄，因此公司优化相应订单的承接，对维沃的销售规模有所减少。

　　实际上，铭基高科对手机类连接组件客户的销售下滑，不仅出现在vivo身上。2020年至2023年1-9月，铭基高科向H公司销售的产品的收入金额分别为1.06亿元、1.16亿元，5717.53万元、5434.45万元，收入金额呈现下滑趋势。

　　值得注意的是，铭基高科对H公司和荣耀销售的手机类连接组件毛利额分别为-875.47万元和-1,426.51万元。其称主要系为了维持客户关系，并寻求未来在其他高毛利产品上的合作机会。

　　由于多个大客户毛利率为负，铭基高科收入占比第二的手机类连接组件业务的整体毛利率分别为5.29%、3.47%、5.81%、2.89%，处于较低水平。

　　铭基高科进一步表示，公司未来会逐步向新能源类连接组件业务倾斜，逐步用毛利率较高的新能源类连接组件替换掉持续亏损的手机类连接组件业务。

　　据笔者查询发现，铭基高科新能源类连接组件于2022年开始创收，当年贡献1268.18万元，到了2023年1-9月，该业务营收则提升至4578.7万元，营收占比从2022年的1.11%提升至5.79%。尽管新能源业务营收规模快速增长，但相较于计算机、手机业务营收规模，还相对较小。

　　同时，在新能源赛道上，立讯精密、瑞可达、意华股份、电连技术等同行公司早已布局。瑞可达表示，随着更多的公司宣布进入新能源汽车连接器领域，加上现有的竞争对手，行业的竞争压力在逐步加大。

　　而铭基高科作为“后进者”，在新能源类连接组件领域的技术积累及市场开拓方面，与国内龙头企业相比仍存在一定的差距。若公司不能顺利扩大新产品的销售规模，提升相应产品的竞争力和市场份额，则可能对公司未来业绩增长造成不利影响。

　　2.直击股东大会｜英唐智控：MEMS微振镜/汽车显示驱动芯片有望今年开启批量销售

　　5月14日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券简称：英唐智控，证券代码：300131 ）召开了2023年年度股东大会。

　　本次会议就《关于公司2023 年度董事会工作报告的议案》、《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》、《关于董事2023年度薪酬的议案》、《关于2024年度日常关联交易预计的议案》等17项议案进行审议和表决。爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。

　　2023年，英唐智控实现营业收入49.58亿元，较上年同期减少4.07%；归属于上市公司股东的净利润5487.62万元，较上年同期下降4.55%；扣除非经常性损益的归母净利润为2538.40万元，较上年同期下降54.76%。

　　其中，电子分销业务实现营收45.8亿元，同比下降2.5%。其称，受到宏观经济影响，电子元器件行业下游需求减弱，报告期内公司电子元器件分销营业收入及利润，与上年同期相比均有所下滑。

　　行业周知，2023年上半年，由于市场低迷，手机、平板、PC等需求有所下滑，加之汽车行业面临去库存的压力，许多车企采取了降价促销的策略，因此处于产业链中间环节的各大企业毛利也被压缩。

　　英唐智控指出，手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，面临行业的变化及压力，公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略。将现有的大客户做大做深做稳，并以市场需求为导向，形成上下游战略互助，规模化、多元化进行资源整合，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。

　　在保持现有分销业务规模的基础之上，英唐智控持续强化半导体业务布局，发力MEMS振镜、车载显示芯片DDIC和TDDI等。

　　据悉，MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，MEMS微振镜的高精度和高可靠性也使其在车载环境中具有出色的稳定性和耐用性。随着智能驾驶技术的快速发展和消费者对汽车安全性能要求的提升，车载激光雷达作为实现自动驾驶的关键传感器之一，其市场需求正在快速增长。英唐智控正在按计划使用募集资金，争取早日实现MEMS微振镜研发及产业化。

　　英唐智控董事长胡庆周表示，“2023年，公司联合英唐微技术研发的第二代MEMS微振镜已与多家客户进行接洽，并完成十余家客户送样检测，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。”

　　在强化MEMS振镜产品研发的同时，英唐智控与美国新思（Synaptics）达成合作，取得车载显示芯片DDIC和TDDI的生产、供应链及销售授权。

　　胡庆周表示，“截至目前，DDIC已进入小批量试生产阶段，车载TDDI已处于产品研发改版阶段。公司的车载显示驱动芯片产品有望在2024年下半年开启量产，目前已经跟相关客户就后续订单进行洽谈。”

　　其进一步称，公司针对汽车DDIC和TDDI的研发和生产制定了明确的战略。当前阶段，首要任务是达成量产，缩短研发周期，使产品早日面向市场。

　　据CINNO Research数据，预计2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9亿颗，整体市场规模预计将超过140亿美元。目前，车规级DDIC本土化率尚低，中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额，且大陆还未出现车规级量产的企业。

　　英唐智控表示，公司有望成为大陆首家车规级DDIC及TDDI产品大批量供应的本土厂商，相较于台湾、韩国厂商则更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全。同时公司研发团队将继续深入研究，不断创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的发展方向，研发出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，公司期望能够在汽车DDIC和TDDI领域取得显著的市场地位，为公司的长期发展奠定坚实基础。

　　其进一步称，“2024年公司向半导体研发、制造领域转型将进入重要阶段，MEMS微振镜及汽车显示驱动芯片有望在本年开启批量销售，为公司业绩提供新的增长点。”

　　3.【每日收评】集微指数跌0.07%，苹果头显产品已经通过国内机构3C认证

　　5月14日，沪指跌0.07%，深证成指跌0.05%，创业板指跌0.26%。成交额超8000亿，游戏板块大涨，教育、汽车、家用轻工板块涨幅居前，公用事业、煤炭、航运、燃气板块跌幅居前。

　　半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，60家公司市值上涨，晓程科技、润欣科技、敏芯股份等公司市值领涨；49家公司市值下跌，st华微、鸿远电子、联瑞新材等公司市值下跌。

　　数据统计，仅5月5日-5月12日短短8天时间内，有至少12家上市公司被立案调查，5家企业收到深交所股票终止上市事先告知书，9家上市公司由于被控股股东非经营性占用大额资金收交易所关注函，被监管点名的企业数量多达20余家。上市公司被严惩的同时，券商等中介机构也频收罚单。仅5月10日，即有国信证券、中金公司、申万宏源、中信证券、东莞证券、开源证券6家券商被各地证监局出具处罚。

　　热门中概股总体反弹。造车新势力中，极氪收涨近2.8%，蔚来汽车收涨6.7%，小鹏汽车收涨4.7%，理想汽车收涨1.2%，小米粉单也收涨超1%。其他个股中，B站涨超12%，大全新能源涨约5%，晶科能源涨超4%，阿里巴巴涨5.7%、腾讯粉单涨近3.5%，京东涨近5%，百度涨近2.9%，网易涨近1%。

　　有方科技——5月14日，有方科技发布公告称，鉴于当前资本市场环境变化以及公司自身实际情况等因素，经与相关中介机构认线年度向特定对象发行A股股票事项，并向上海证券交易所申请撤回申请文件。

　　龙蟠科技——5月14日，龙蟠科技发布公告称，为进一步增强常州锂源在磷酸铁锂正极材料产业链上的项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合实力，常州锂源拟增资扩股并引入投资者昆仑工融。按照增资协议约定的条款和条件，各方确认，昆仑工融以增资方式向常州锂源投资285,426,805.77元，其中42,858,091元计入常州锂源的注册资本。

　　菲利华——近日，菲利华在接受机构调研中就“高端石英材料领域的创新和市场布局”相关问询回应称，截至2023年末，公司已有12个高性能复合材料产品项目研发成功，各项指标均满足要求，通过了相关试验的考核，得到了用户的认可和高度评价。

　　三星电子——据科创板日报援引媒体报道，三星电子为供应英伟达HBM3E产品，正致力投入产品验证，不过传因台积电采用标准问题，导致8层HBM3E仍待进一步的检验。

　　理想汽车——理想汽车公布，截至5月8日累计已安装超过50万支家用充电桩，家充桩安装率达约70%，平均安装周期低于10天，累积使用次数达1.44亿次，共计23.8亿度电，约等于节省燃油9.3亿升。

　　苹果——据中国质量认证中心网站披露，苹果的头显产品已经通过中国的3C认证。认证发证日期为2024年5月13日，有效期至2029年5月12日。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报3231.18点，跌2.38点，跌幅0.07%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

　　5月14日，有方科技发布公告称，鉴于当前资本市场环境变化以及公司自身实际情况等因素，经与相关中介机构认线年度向特定对象发行A股股票事项，并向上海证券交易所申请撤回申请文件。

　　据披露，有方科技此次向特定对象发行 A 股股票拟募集资金总额不超过41442.5万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟全部用于补充流动资金或偿还贷款。发行对象为王慷和文森特王，王慷系公司实际控制人，文森特王系王慷控制的公司。

　　有方科技指出，物联网发展的核心是应用创新，关键手段是技术融合，即通过通信技术、控制技术、云计算等技术的融合创新，对传统行业进行网联化、智能化的革新和升级。

　　自设立以来，有方科技致力于为产业物联网提供稳定、可靠、安全的接入通信产品和服务，已经在长期发展过程中积累了深厚的技术实力，目前已掌握并精通无线通信业务所必需的五项核心基础技术，并在此基础上通过自主研发形成了十多项核心应用技术，公司未来将紧跟市场前沿的无线通信技术，通过持续加大研发力度，实现成为物联网通信领域引领型企业的目标。

　　有方科技表示，公司通过本次向特定对象发行股票，可以进一步扩充资本实力，持续对新兴技术领域进行研发投入、布局创新产品技术，增强抗风险能力，以应对行业格局的变革，把握行业发展的机遇。

　　近日，深圳华强在接受机构调研时表示，展望2024年，在人工智能技术和相关应用加速落地、行业库存逐步回归健康水位、消费电子市场走出谷底等因素推动下，电子元器件行业景气度有望回升。

　　深圳华强称，目前电子元器件行业库存去化已逐渐进入尾声，半导体应用领域占比最大的消费电子市场需求有一定的回暖趋势，各类电子元器件的价格总体趋稳，行业景气度有缓慢复苏迹象。

　　深圳华强还表示，华强电子网集团商业模式的核心是数字化能力。针对电子元器件长尾现货采购领域的痛点，华强电子网集团自2003年成立以来一直秉承数字化经营理念，通过API、FTP、互联网平台等多种方式持续广泛地进行数据连接，积累和不断迭代供应商和SKU等数据和多维度画像，并通过大数据技术等实现供需智能匹配，从而高效满足客户长尾现货采购需求。华强电子网集团以数字化能力改造传统的电子元器件现货流通链条，重构生产关系，从而从本质上提升电子元器件长尾采购效率。

　　凭借在隔离技术领域的长期耕耘，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。

　　无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压；在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内领先的耐压和抗雪崩能力。于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度，有助于实现更安全的人机交互。

　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的专利技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内领先的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足国际电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，全面满足UL、CQC和VDE相关认证，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。

　　传统的光耦继电器方案存在光衰问题，其性能会随着时间的推移而退化，但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题，这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计，实现了业内卓越的EMI表现，在

　　。NSI7258基于全半导体工艺进行生产，在长期使用中具有更高的可靠性。卓越的EMI表现和更高的可靠性支持客户在系统中同时采用多颗器件而不受影响，显著降低了设计难度，助力客户在系统设计中加速光耦替换。

　　NSI7258提供SOW12封装，兼容市场主流的光耦继电器。工规版本的NSI7258将于近期量产，车规版本的NSI7258-Q1满足AEC-Q100，Grade 1要求，支持-40°C~125°C的宽工作温度范围，将于2024年7月量产。

　　NSI7258和NSI7258-Q1目前可提供样品，如需申请样片可点击此处进行申请，订购可邮件至，更多信息敬请访问。（来源： 纳芯微）

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